（来源：连线新能源NELinked）

近日，比亚迪半导体正式官宣重磅新品，搭载璇玑A3算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片正式实现量产落地，进一步补齐高阶智能驾驶感知核心短板，完善自主可控的车规级半导体产品矩阵，为汽车智能化升级注入核心动力。

据了解，这款全新4D毫米波雷达芯片采用成熟稳定的28nm车规工艺打造，严苛契合车载复杂工况的使用标准，凭借成熟制程技术优势，兼具高可靠性、高稳定性与成本优势，是比亚迪针对当下汽车行业高分辨率智能雷达探测需求量身打造的核心感知芯片。该芯片已完成与自研4nm车规级智驾芯片璇玑A3的深度联调适配，同时可无缝对接多款主流智驾芯片平台，兼容性与适配性行业领先。

在核心探测性能上，此次量产的全新芯片实现跨越式升级，可实现400米以上超远距离稳定探测，能够精准捕捉前方多车道车辆的行驶速度、位置动态变化，提前预判路况变化，为车辆高速行驶状态下的智能决策预留充足反应时间，从容应对变道、前车减速、突发避让等各类复杂行车工况，大幅提升高速行驶安全性。

相较于传统3D毫米波雷达仅能探测距离、速度、水平角度三维信息，无法识别目标高度、难以分辨低矮障碍物的技术短板，比亚迪全新4D毫米波雷达芯片新增高精度俯仰角测量能力，构建起距离、速度、水平角度、垂直高度四维全域感知体系。依托全方位感知能力，芯片可精准识别路牌、井盖、低矮护栏等各类低矮路面障碍物，彻底解决传统雷达感知盲区问题，有效规避城市道路、复杂路况下的行车风险。

依托强大的感知算力与多维探测能力，该芯片配套解决方案可全面覆盖L2至L4级全场景智能驾驶应用，广泛适配高速领航辅助、城市道路智能驾驶、全自动泊车、盲区监测、紧急制动辅助、车道变更辅助等主流智驾功能，完美适配家用乘用车、新能源智能汽车等多类车型的智能化升级需求。

作为国内车规级半导体自主研发的标杆企业，比亚迪半导体始终深耕汽车核心芯片国产化赛道，坚持技术自主可控。此前推出的国内首款4nm车规级智驾芯片璇玑A3已实现规模化量产，此次卫星架构4D毫米波雷达芯片的量产落地，标志着比亚迪成功构建“智驾主芯片+感知雷达芯片”的全链路核心硬件体系。

业内人士表示，高阶智能驾驶的落地核心在于精准、全面的环境感知能力，比亚迪4D毫米波雷达芯片的量产，有效填补了国产高端车载雷达芯片的市场空白，打破传统感知硬件的技术局限，不仅大幅提升比亚迪全系车型的智能驾驶安全冗余与体验，也将推动国内汽车智能感知行业技术升级，加速汽车智能化、国产化进程迈入全新阶段。